打破垄断，引领高端芯片产业新突破

在科技竞争日益激烈的当下，高端芯片产业是国家战略必争之地。“封装基板”是整个半导体制造链中最关键但最容易被忽视的环节之一，尤其是在高端芯片（如CPU、GPU、AI加速芯片、车载芯片）中，它几乎决定了算力传输效率与芯片可靠性。长期以来，国外垄断FCBGA工艺，国内高端芯片产业面临技术 “卡脖子” 难题，而科睿斯半导体FCBGA封装基板项目投用后，不仅能打破这一垄断，还将为国内高端芯片产业提供关键封装基板支撑，推动半导体产业链向自主可控迈进。

项目概况：每走出一片基板，国产算力就多一份底气

· 坐标：浙江省金华市东阳市东阳经济开发区投资：＞50亿元

· 占地：200亩

· 产能：三期合计56万片/年高端FCBGA封装基板

· 应用：CPU、GPU、AI、车载高算力芯片

· 意义：打破国外垄断，为中国高端芯片筑“基”

甲方视角：严苛要求，锻造卓越品质

“芯片厂的动力心脏是能源站，

能源站散热的核心是冷却塔。”

总包视角：交付不是终点，是24h服务的起点

交付与保障：元亨针对该项目实行里程碑倒排机制，明确各环节时间节点，同时优化生产流程，推动多工序并行作业，通过标准化安装规范确保关键设备按节点就位，绝不因冷却塔交付问题影响项目整体进度，为工厂如期投产争取宝贵时间。

全生命周期服务：从前端支持到后端保障，构建专业可靠的冷却系统服务闭环。

以“隐形守护”共筑国产半导体新未来

56 万片FCBGA封装基板的产能目标背后，是56万次对 “稳定” 二字的极致拷问，更是国产高端芯片产业突破封锁、迈向自主的坚定决心。

作为 “隐形守护者”，元亨不仅为科睿斯超级工厂筑牢了能源站冷却防线，更在电子半导体行业积累了丰富经验 —— 此前已为康宁、威盛、通富微电等众多高端制造项目提供可靠的冷却解决方案。未来，元亨将继续以硬核技术与贴心服务，为更多高端制造项目保驾护航， 为我国半导体产业链自主可控贡献更多力量！