以“臻於至善，鼎聚共赢”为主题的臻鼎科技集团全球合作伙伴大会在深圳隆重召开。作为高端印制电路板、半导体封装载板领域的龙头企业，本次大会汇聚近500位企业高层、供应链负责人齐聚一堂，携手构建高效、敏捷、透明的可持续供应链。金日公司作为合作伙伴获邀出席，与近五百位业界精英共襄盛举。

在此次盛会上，金日公司也是凭借在实际中的合作表现与突出的行业贡献，荣获了“优秀合作伙伴奖”。这一殊荣不仅是对金日公司过往合作成果的高度认可，更是对未来深化合作的有力鞭策。

据介绍，鹏鼎控股深圳第三园区智能制造基地项目，占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能布局。

金日公司的横流系列冷却塔能够为臻鼎科技生产基地筑牢温控根基，精准稳定调控生产环境温度，守护 PCB 核心元器件生产工艺的一致性与稳定性，缓释生产设备热负荷，以可靠冷却方案护航高端电子精密制造高效量产。

未来，金日公司将继续秉承合作共赢的理念，与臻鼎科技携手并进，共同推动PCB产业链的协同发展，为行业的繁荣与进步贡献更多力量。携手共建产业共生共荣新格局。